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智能手机

智能手机是集通信、计算、多媒体和人工智能于一体的移动智能终端,内部集成应用处理器(AP)、基带处理器、射频前端、摄像头模组、显示驱动等多个功能模块。晶振作为智能手机的“时间心脏”,为各核心芯片提供精确的时钟基准,直接影响通信质量、系统响应速度和整机功耗。

智能手机

面临挑战

  • 功耗散热

    功耗散热

    AI推理、高刷屏、多摄增加整机功耗

    晶振需低功耗以保障续航

  • 射频精度

    射频精度

    5G/Wi-Fi 7要求全温区(-30~85℃)精度±10ppm以内

    相噪过高导致载波偏移、EVM恶化

对晶振的核心需求

  • 小型化封装

    小型化封装

    封装从3225向2520/2016/1612演进

    节省空间

  • 高精度与低相位噪声

    高精度与低相位噪声

    相噪<-150dBc/Hz@1kHz

    常温精度±10ppm

    全温±20~30ppm

  • 低功耗与快速响应

    低功耗与快速响应

    低工作电流

    快速起振

    辅助续航

  • 高可靠性与环境适应性

    高可靠性与环境适应性

    -30~85℃

    老化≤±3ppm/年

应用电路框图

信息完善中......敬请关注

良好的性能表现

信息完善中......敬请关注

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